來源：天氏庫力 發(fā)布日期
2023-01-29 瀏覽：
彎曲強度和模量介紹：
塑封料的機械性能包括彈性模量（E）發展的關鍵、伸長率（%）、彎曲強度（s）、彎曲模量（EB）有所應、剪切模量（G）和開裂勢能道路。封裝應力中機械性能有著重要作用。降低應力因子科技實力，如彈性模量開展試點、應變、CTE可靠保障，可以減少應力規劃，提高可靠性。例如共同，根據Young方程發展，塑封體中的拉伸應力取決于彈性模量和拉伸應變。
σ=Ee
測試標準：
彎曲強度和彎曲模量按標準ASTM D-790-71和ASTM D-732-85來測定在此基礎上，并由供應商提供進一步，ASTM D-790建議使用兩個試驗程序來確定彎曲強度和彎曲模量。
測試方法：
建議的第一種方法是三點載荷系統(tǒng)（圖一）多種，即在一個簡單的被支撐試樣的中間加載應力作用發行速度，此方法主要適用于那些在相對較小彎曲形變下就發(fā)生斷裂的材料。被測試樣放置在兩個支撐點上強大的功能，并在兩個支撐點的中間施加負荷積極拓展新的領域。
第二種方法是四點加載系統(tǒng)，所使用的兩個加載點離它們相鄰的支撐點距離是支撐跨距的1/3或1/2與時俱進。此方法主要設計用于在試驗過程中形變較大的材料應用。上述任意一種方法，樣品被彎曲形變直到外層纖維發(fā)生斷裂更優質，彎曲強度等于外層纖維破裂時的最大應力成就，計算公式如下：
式中,S為彎曲強度;Prypture為斷裂時的負載：L為支撐跨度;beam是樣品的寬度;d為樣品彎曲深度。彎曲模量通過在加荷變形曲線的初始直線部分作正切計算求得,計算公式如下：
式中項目，m為加載變形曲線上初始直線部分切線的斜率相對開放，EB為彎曲模量
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【本文標簽】：半導體,集成電路,彎曲,強度,積極影響、,模量,試驗,以及
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