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銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率測(cè)試方法詳解

返回列表來(lái)源:天氏庫(kù)力 發(fā)布日期 2020-09-21 瀏覽:

銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中模樣,銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸取得顯著成效、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。于是數據顯示,對(duì)于我們檢測(cè)設(shè)備行業(yè)責任,對(duì)銅箔物理性能的測(cè)試方法的探討也能幫助我們更好的完善硬件和軟件設(shè)計(jì)。
 
抗拉強(qiáng)度和延展率是銅箔的兩個(gè)重要的物理性能實現。對(duì)于這些性能的測(cè)試方法持續向好,涉及到的標(biāo)準(zhǔn)主要有IPC-TM-650 2.4.18.1A、ASTM E345-2016、GB/T 5230-1995不容忽視、GB/T 5187-2008以及GB/T 228.1。以下便是對(duì)這些標(biāo)準(zhǔn)的一些簡(jiǎn)要說(shuō)明與分析。
 
目前組建,最常用的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TM-650 2.4.18.1A覆蓋,該標(biāo)準(zhǔn)是專門(mén)針對(duì)印制電路板的銅箔而制定的。其檢測(cè)方法及要點(diǎn)如下:
 
I. 銅箔厚度范圍0.05mm~0.1mm進展情況;
 
II. 樣品為條狀或者帶頭試樣重要的作用,橫向和縱向各5個(gè),其中條狀樣品尺寸:13mm×150mm研究,帶頭試樣尺寸見(jiàn)ASTM E345 A型試樣(在后面會(huì)具體提到)搶抓機遇;
 
III. 標(biāo)距為50mm,夾頭移動(dòng)速率:每分鐘0.05mm/mm~0.5mm/mm(此為應(yīng)變速率去創新,具體試驗(yàn)速率需根據(jù)夾頭間的距離進(jìn)行換算)結論;
 
IV. 樣品裁切后需在125±5℃下烘烤4~6h;
 
V. 判定失效的情況:樣品有明顯的缺陷導(dǎo)致斷裂體系;結(jié)果偏離平均值足夠的實力。
 
銅箔拉伸測(cè)試用試驗(yàn)機(jī)
銅箔拉伸測(cè)試用試驗(yàn)機(jī)
 
該方法提供了大部分的測(cè)試參數(shù),但是深化涉外,有三點(diǎn)寫(xiě)得不夠明確:其一是數(shù)值修約全會精神;其二是夾頭間距,這也影響到測(cè)試速率的選擇的必然要求,因?yàn)閷?shí)際的測(cè)試速率是通過(guò)夾頭間距乘以應(yīng)變速率得到的過程中;其三是失效的判定,即怎樣的測(cè)試結(jié)果被判定為有效狀況,雖然明確規(guī)定標(biāo)距為50mm範圍和領域,但標(biāo)線的位置沒(méi)有明確的說(shuō)明,也就是說(shuō)業務,對(duì)斷裂的位置沒(méi)有特別嚴(yán)格的要求,在實(shí)際測(cè)試中,斷裂的位置往往是在銅箔最薄的那部分完善好,未必?cái)嗔言谥虚g才是準(zhǔn)確的促進進步。
 
上面提到的了ASTM E345中的試樣A,試樣規(guī)格如下:
 
試樣A的規(guī)格尺寸
試樣A的規(guī)格尺寸
 
 
總長(zhǎng)度L≥200mm 全過程;
 
標(biāo)距G=50.0±0.1mm更高要求;
 
中間平行長(zhǎng)度A≥60;
 
兩頭的長(zhǎng)度B≥50mm優勢領先;
 
窄部分寬度12.5±0.25mm經驗分享。
 
在這里,除掉兩端夾持部分B新技術,中間部分就相當(dāng)于夾頭之間的間距培養,約為總長(zhǎng)度的一半,中間平行長(zhǎng)度A≥60mm。筆者認(rèn)為高效流通,如果參考這個(gè)試樣的夾頭間距的選擇預判,那么,不帶頭的條狀試樣的夾頭間的距離可以在60mm~75mm之間有力扭轉。
 
ASTM E345-16 的全稱是金屬箔拉伸測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法合規意識,對(duì)比IPC-TM-650 2.4.18.1A,主要參數(shù)如下:
 
I. 該方法可以用于測(cè)試厚度≤0.2mm的金屬箔推動;
 
II. 兩種試樣:A型和B型。A型試樣上面已經(jīng)提到過(guò)設備製造,B型試樣為不帶頭試樣:總長(zhǎng)度≥230mm有效性,寬度12.5mm,標(biāo)距125mm資源配置,推薦夾頭之間的距離為125mm形勢,這樣可以直接通過(guò)斷裂后夾頭間的位移來(lái)計(jì)算伸長(zhǎng)率;
 
III. 測(cè)試速率:不測(cè)定屈服時(shí),應(yīng)變速率0.06~0.5mm/mm/min也逐步提升;測(cè)試屈服時(shí),應(yīng)變速率0.002~0.010mm/mm/min能力和水平;
 
IV. 修約:強(qiáng)度值修約至1MPa組織了,斷后伸長(zhǎng)率修約至0.5%。
 
該方法是針對(duì)金屬箔的性能測(cè)試註入了新的力量,并非專門(mén)針對(duì)銅箔而定表現,并沒(méi)有提到裁切后的烘烤要求。但該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于失效的判定有明確的說(shuō)明:樣品有明顯的缺陷或劃痕說服力;樣品表面加工不良的積極性;樣品尺寸不符合要求;機(jī)器原因?qū)е聵悠菲屏焉羁套兏?;測(cè)試方法不正確高效;標(biāo)距外斷裂;當(dāng)使用試樣A測(cè)量伸長(zhǎng)率時(shí)至關重要,樣品斷裂位置不在標(biāo)距中間1/2范圍內(nèi)質量。也就是說(shuō),使用A型試樣時(shí)逐漸顯現,如果夾頭之間的距離為80mm十大行動,那么斷裂位置在中間40mm的范圍內(nèi)結(jié)果是有效的。
 
在GB/T 5230-1995 電解銅箔 的附錄D中著力增加,對(duì)電解銅箔測(cè)試的要求如下:
 
I. 試樣尺寸:長(zhǎng)200±0.5mm體系,寬15±0.25mm,試樣數(shù)量:4個(gè)(橫、縱各兩個(gè))多種場景;
 
II. 標(biāo)距50mm科技實力,標(biāo)線距離夾頭的距離不低于3mm;
 
III. 夾頭間距離125mm集中展示,試驗(yàn)機(jī)夾頭速度:50mm/min可靠保障;
 
IV. 試驗(yàn)溫度:20±10℃;
 
V. 結(jié)果表示:取4個(gè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的算術(shù)平均值作為實(shí)驗(yàn)結(jié)果建設。
 
該方法簡(jiǎn)要說(shuō)明了結(jié)果無(wú)效的判定方法:試樣在標(biāo)距外拉斷共同;操作不當(dāng)(如樣品夾偏);試樣本身缺陷;記錄有誤或其他原因造成數(shù)據(jù)有偏差發力。值得一提的是,這里明確提出了標(biāo)線距離夾頭的距離不低于3mm集成應用,而沒(méi)有明確規(guī)定標(biāo)線一定要畫(huà)在中間部分越來越重要的位置。因此,可以認(rèn)為迎來新的篇章,斷裂位置距離夾頭不低于3mm是有效的解決方案。
 
在GB/T 228.1-2010的附錄B中,對(duì)于厚度為0.1mm~3mm薄板和薄帶的試樣類型有這樣的規(guī)定:對(duì)于寬度等于或小于20mm的不帶頭試樣共同學習,除非產(chǎn)品中另有規(guī)定交流研討,原始標(biāo)距L0應(yīng)等于50mm,兩夾頭之間的自由長(zhǎng)度應(yīng)等于L0+3b0 。也就是說(shuō)結構重塑,假如試樣寬度為12.5mm,那么夾頭之間的距離應(yīng)該為87.5mm空白區。該尺寸與IPC-TM-650 2.4.18.1A中提到的銅箔尺寸相近貢獻法治,如果參考該標(biāo)準(zhǔn),夾頭之間的距離可以選擇50+13×3=89mm.在數(shù)值修約方面應用優勢,該標(biāo)準(zhǔn)中提到:強(qiáng)度性能值修約至1MPa相對較高,除屈服點(diǎn)延伸率以外的其他延伸率修約至0.5%,這點(diǎn)與ASTM E345-16以及ISO 6892-1:2009中的修約標(biāo)準(zhǔn)是一致的發展需要,我們當(dāng)前也是選擇這樣的修約方式創新內容。
 
在GB/T 5187-2008 銅和銅合金箔材中提到,銅箔拉伸試驗(yàn)方法選擇GB/T 228中規(guī)定信息,試樣類型選擇P02型實踐者,該方法不常用,這里不再贅述廣泛關註。
 
通過(guò)以上分析豐富,對(duì)于銅箔拉伸夾頭之間距離的選擇以及結(jié)果的判定,仍然在不同方法間有著一定的差異。對(duì)于在印制線路板行業(yè)常用的IPC-TM-650 2.4.18.1A的標(biāo)準(zhǔn)善於監督,目前在應(yīng)用上這兩點(diǎn)的自由度較大大局,我們覺(jué)得在后續(xù)的標(biāo)準(zhǔn)版本更新中應(yīng)把這兩點(diǎn)進(jìn)行必要的補(bǔ)充說(shuō)明。
 
【參考文獻(xiàn)】
 
[1]IPC-TM-650 2.4.18.1A Tensile Strength and Elongation, In-House Plating.
 
[2]ASTM E345-16 Standard Test Methods of Tension Testing of Metallic Foil.
 
[3]GB/T 5230-1995 電解銅箔.
 
[4]GB/T 228.1-2010 金屬材料 拉伸試驗(yàn) 第1部分:室溫試驗(yàn)方法.
 
[5]GB/T 5187-2008 銅和銅合金箔材.

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